この項目で混ざったもの
ハード側OpenAI設計のAIアクセラレータ10GWソフト側最先端モデルの知見をチップに入れる
2025年10月13日、OpenAIとBroadcomは、OpenAIが設計するAI用のアクセラレータ（AIの計算を速くする専用チップ）を10ギガワット分配備する、と共同で発表しました。ギガワットは電力の大きさを表す単位で、ここでは配備する設備の規模を電力で表したものです。ラックの配備は2026年後半に始め、2029年末までに完了することを目標にしています。Broadcomの発表は、これを複数年にわたる提携と位置づけています。
分担はこうです。OpenAIがアクセラレータとシステムを設計し、Broadcomが共同で開発し、配備します。ラック（チップやネットワークを収めた棚）は、Broadcomのイーサネットなどの接続製品でつなぎ、設置先はOpenAIの施設とパートナーのデータセンターです。Broadcomの発表は、接続にはイーサネットのほか、PCIeや光通信も含まれるBroadcomの製品群を使い、1つの棚の中を広げる方向と、棚どうしを広げる方向の両方のネットワークを組むと書いています。AIモデルを作る会社が、モデルを動かす計算機の中身であるチップの設計にまで関わる形になりました。
OpenAIは、自社でチップとシステムを設計することで、最先端のモデルやサービスを作る中で学んだことを、ハードに直接組み込めると説明しています。また、世界で高まるAIの需要に応えるためのものだとも述べています。Broadcomの発表には、OpenAIのGreg Brockmanが同じ趣旨を述べたこと、CEOのSam Altmanがパートナーとの協力をAIの可能性を引き出す基盤づくりの大事な一歩と呼んだこと、BroadcomのCharlie Kawwasがカスタムのアクセラレータと標準規格のイーサネットは相性がよいと述べたことも書かれています。
次の項目では、同じAIモデルの会社であるAnthropicが、Googleの専用チップTPUを大量に使う計画を発表した話を扱います。同じ2025年10月に、AIの会社とチップの結びつきが、別の形で公式に示されました。
- 発表日
- 2025年10月13日
- 規模
- 10ギガワット（OpenAI設計のアクセラレータ）
- 配備の開始
- 2026年後半を目標
- 配備の完了
- 2029年末までを目標
確認できていない点
- 金額や出資の条件は、確認した発表には書かれていませんでした。
- チップの性能や、製造する会社は、確認した発表には書かれていませんでした。
- 両社は 'signed a term sheet'（タームシートに署名）と発表に書いており、条件が確定した最終契約かどうかは発表からは分からない
- 本文はGreg Brockmanを『共同創業者』と書くが、Broadcomの発表の取得要約では『社長』としか確認できなかった
出典
- OpenAI and Broadcom announce strategic collaboration（OpenAI）
- OpenAI and Broadcom announce strategic collaboration to deploy 10 gigawatts（Broadcom）
2026年10月18日に、上の出典（会社・研究機関の公式の資料と原著論文）を読んで確かめました。製品の仕様や提供状況は変わることがあります。この記事は、製品を試した記録ではありません。